昨天，全球芯片代工巨头台积电发布了二季度业绩并召开法说会，作为全球芯片产业链景气度的风向标，此次法说会主要有以下新变化：
1.台积电二季度营收和净利润略超原先指引，但预计三季度营收167-175亿美元，中值171亿同比下滑15.3%，环比增长9.1%，同时下调全年营收增速指引至-10%。此前的一季报法说会上，台积电预计2023年营收将同比减少1%到6%，此次再度下调营收预期。CEO魏哲家表示，全球经济比三个月前疲弱，预期行业库存调整可能延续至四季度，2024年的需求仍取决于宏观经济形势；尽管人工智能需求良好，但不足以抵消宏观经济疲软导致的整体终端市场需求乏力。
2.人工智能占台积电营收的6%，公司推测未来销售中约50%的增长来自AI领域，目前无法完全满足客户对人工智能的需求，先进封装能力将大约增加一倍。3.台积电今年全年资本支出在320-360亿美元区间，维持前一次法说会预期，并未下修。不过，台积电表示其资本开支密集度未来几年将下降，美国亚利桑那州工厂的生产计划由原定的2024年推迟至2025年。4.细分收入结构看，数字消费电子平台（DCE即数字电视+机顶盒）二季度环比增速为25%，是增长最快的业务，其余汽车电子/HPC高性能计算/智能手机/IOT环比增速为+3%/-5%/-9%/-11%。
整体而言，此次台积电二季报法说会一方面对芯片行业整体景气度保持谨慎态度，不断下调全年营收指引和适度紧缩资本开支，认为全球经济比三个月前疲弱，预期行业库存调整可能延续至四季度，2024年的需求仍取决于宏观经济形势，表明芯片复苏周期需要继续往后等待，另一方面，台积电肯定了AI的发展，目前供不应求，准备将COWOS先进封装能力扩产一倍，说明COWOS先进封装和HBM存储等AI相关新技术正处于高景气。
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