近日，国家自然科学基金会发布“集成电路重大研究计划2023年度项目”的通告，全面支持芯粒（Chiplet）产业发展，目标从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，提升我国在芯片领域的自主创新能力。
国家自然科学基金委员会（简称“自然科学基金委”），是管理国家自然科学基金的副部级事业单位，由科学技术部管理。此次通告的发布，表明集成电路仍然是政策重点支持对象，尤其是Chiplet发展有望迎来资金上的支持。
芯粒，即英文的Chiplet，是一种模块化芯片，通过先进封装的方式，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，实现“化整为零”的效果，提高性能的同时，有效降本并缩短芯片开发周期，加速芯片迭代速度，比如用2个14nm芯片封装达到10nm的性能。Chiplet技术主要用于高性能计算，如服务器、基站等应用的ASIC、GPU设计。近年来，芯片制造成本飙升，全球芯片行业越来越多地采用Chiplet技术，并应用于从人工智能到自动驾驶汽车等多种场景中。随着今年人工智能大爆发，Chiplet技术正在加速在AI算力芯片领域的应用，且行业竞争加剧下，Chiplet有望成为高算力芯片主流封装形式。英特尔、英伟达、AMD、华为等国内外科技巨头纷纷布局。5月29日，英伟达发布GH200超级芯片，采用NVLink-C2C技术方案，通过Chiplet工艺将CPU+GPU组合到同一封装，将GPU和CPU之间的带宽提高了7倍，将互连功耗减少了5倍以上，相比上代A100，更是将共享内存容量提升了近500倍。6月14日，AMD发布的AI芯片MI300系列采用了Chiplet方案，其中MI300A相较于前代的MI250，提高了8倍性能和5倍的效率。英伟达H100下一代AI芯片将采用Chiplet方案，假设未来新推出的AI芯片大规模采用Chiplet，预计2024年Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元。过去两年里，中国科技行业使用Chiplet技术进行制造的公司宣布了几十起新工厂及现有工厂扩建计划，投资总额超过400亿元人民币。华为去年发布了900多项与chiplet相关的专利申请和授权，而2017年此类专利数量仅为30项。本次国家自然科学基金会更是直接专项支持，有望进一步加速国内Chiplet相关产品的设计研发和产业化落地。国家推动Chiplet成为未来我国芯片行业发展的重要技术有以下几点原因：一方面，受限于摩尔定律，芯片制程工艺接近极限，台积电已经推进到3nm，未来再次升级迭代需要付出极大的成本；另一方面，在美国封锁我国先进制程芯片技术的情况下，Chiplet技术有望实现10nm及以下先进制程突破。
此外，我国大陆封测产业全球领先，具备良好的产业基础，有望承接来自全球的Chiplet封测需求，比如AMD已将其Chiplet工艺委外给国产封测厂生产。
