昨晚,日本半导体设备对华禁令修订稿正式落地。
早在3月31日,日本就宣布表示将限制23种半导体制造设备的出口,然后昨天算是正式落地了,内容基本和之前报道的一致。预计将于7月23日开始实施,禁令拟对23种芯片设备出口加以限制。目前管制主要聚焦于先进工艺(14nm以下)的前道设备,尚未延伸至半导体材料和零部件领域。
美国此前严格限制高端半导体设备对华出口,日本此举意在配合美国进一步封锁中国先进制程工艺的发展,将会加速中国半导体设备国产替代进程。
2022年日本对华出口半导体设备超过410亿元,从近期长江存储、华力集成、华虹无锡三座典型晶圆厂招投标数据来看,美国设备厂商份额在4~5成,日本厂商份额3成左右,国产份额2成左右,所以对日系设备的替代也有较大的空间。
日本的科技限制不会是结束,所以再梳理下其他与科技、高端制造相关的日本强势领域:
1.【光刻胶】全球半导体光刻胶供给除美国陶氏外,其余头部半导体光刻胶企业均为日本企业,日企约占国内光刻胶市场份额60%。2. 【划片刀和砂轮等耗材】国内半导体划片刀和砂轮等耗材市场主要由日本Disco、美国K&S等垄断,市场份额约80%。3. 【湿电子化学】欧美和日本企业凭借技术优势,占据全球市场主导,其中日本企业合计约占27%市场份额。4. 【大硅片】日本信越化学目前是全球第一大半导体硅片企业,2020年全球硅片市占率29%。