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政策落地,还要警惕这些领域!

昨晚,日本半导体设备对华禁令修订稿正式落地。

早在3月31日,日本就宣布表示将限制23种半导体制造设备的出口,然后昨天算是正式落地了,内容基本和之前报道的一致。预计将于7月23日开始实施,禁令拟对23种芯片设备出口加以限制。目前管制主要聚焦于先进工艺(14nm以下)的前道设备,尚未延伸至半导体材料和零部件领域。

美国此前严格限制高端半导体设备对华出口,日本此举意在配合美国进一步封锁中国先进制程工艺的发展,将会加速中国半导体设备国产替代进程。

2022年日本对华出口半导体设备超过410亿元,从近期长江存储、华力集成、华虹无锡三座典型晶圆厂招投标数据来看,美国设备厂商份额在4~5成,日本厂商份额3成左右,国产份额2成左右,所以对日系设备的替代也有较大的空间。

日本的科技限制不会是结束,所以再梳理下其他与科技、高端制造相关的日本强势领域:

1.【光刻胶】全球半导体光刻胶供给除美国陶氏外,其余头部半导体光刻胶企业均为日本企业,日企约占国内光刻胶市场份额60%。2. 【划片刀和砂轮等耗材】国内半导体划片刀和砂轮等耗材市场主要由日本Disco、美国K&S等垄断,市场份额约80%。3. 【湿电子化学】欧美和日本企业凭借技术优势,占据全球市场主导,其中日本企业合计约占27%市场份额。4. 【大硅片】日本信越化学目前是全球第一大半导体硅片企业,2020年全球硅片市占率29%。

5. 【光模块零部件】薄膜铌酸锂目前仅日本富士通一家;滤波片主要供应商是日本AL­PS、松下;日本京瓷陶瓷外壳市占率约为54%;散热组件TEC主力供应商是日本的小松和大和等企业,国产化率不足10%。
6. 【封装材料、设备】日本TOWA、YAMADA等公司长期垄断半导体全自动塑料封装设备市场,封测设备国产化率不足5%;高端的先进封装用环氧塑封料基本被日本品牌如住友、蔼司蒂、京瓷等垄断,国产厂商仅在QFN、BGA塑封料有少量销售。
7. 【面板材料】玻璃基板是液晶模组中LCD面板的关键原材料之一,2018年美国康宁、日本旭硝子、日本电气硝子的市占率合计达87.8%,其中日企市占率约为37%;日本可乐丽和合成化学占据全球PVA光学膜99%以上的市场份额。8. 【PCB材料】球形硅微粉常年被海外垄断,2020年日本球形二氧化硅的产量达到全球总量约60%;BT载板所用的核心材料均为日本供应商提供,处于完全垄断地位,其中ABF载板所需ABF膜由日本味之素完全垄断(市占率96%)。
9. 【被动元器件】MLCC镍粉拥有极高的技术壁垒,叠加下游客户认证壁垒导致目前全球MLCC镍粉市场主要被日本企业垄断(市占率90%以上);全球晶振市场中,日本晶振厂商约占50%的市场份额。
10.【焦点射线源】X射线检测设备所需微焦点射线源被日本滨松、美国赛默飞两家企业垄断。

 


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